반도체 평가

반도체 평가

Wafer process

Si wafer thickness monitoring system

SF-3 series

Wafer mapping systems

SF-3Rθ, SF-3AA, SF-300AAF 

Load port compatible film thickness measurement

GS-300


Metrology

Microspectrophotometer

OPTM(UV SR) series

Spectro ellipsometer

FE-5000 series


Wafer process

Si wafer thickness monitoring system SF-3 series
  • CMP 또는 backside grinding에서 Si 웨이퍼 두께의 실시간 모니터링이 가능합니다.

  • 비접촉, 비파괴 측정이 가능합니다.
  • 두께 측정을 위한 독자적인 분석 알고리즘을 사용합니다. (특허 출원 완료)


Wafer mapping systems SF-3Rθ, SF-3AA, SF-300AAF
  • 실시간으로 Si 웨이퍼 두께를 측정합니다.

  • 탑재되는 스테이지 종류에 따라 3가지 타입으로 나뉩니다. (Rθ, XY, RθXY )
  • 고정밀·고속 측정이 가능합니다.


Load port compatible film thickness measurement GS-300
  • 예비 300mm EFEM 포트에 접속하여 사용 가능합니다.

  • 웨이퍼 패턴 매칭이 가능합니다.

  • 반도체 프로세스의 높은 생산성에 고속으로 대응 가능합니다.



Metrology

Microscopic spectro-photometer OPTM(UV SR) series
  • 자외선 영역부터 적외선 영역까지 넓은 파장 범위를 측정하는 광학 시스템입니다.
  • 1초 안에 비접촉, 비파괴 고속 미세 측정이 가능합니다.
  • 정확한 막 두께와 광학 상수(n, k)를 얻기 위해 샘플의 절대 반사율을 측정합니다.

Spectro ellipsometer FE-5000 series
  • 가시광선 및 자외선 범위(250 ~ 800nm)에서 엘립소 파라미터를 측정합니다.
  • 자동 각도 조절이 적용된 메커니즘으로 정확한 두께 측정이 가능한 엘립소미터입니다.
  • 광학 상수 데이터베이스 및 레시피 등록 기능으로 조작성이 우수합니다.